| 摘要 |
In einer Ausführungsform umfasst ein elektronisches Bauelement eine dielektrische Kernschicht mit einer ersten Hauptoberfläche, einem Halbleiter-Die, welcher in der dielektrischen Kernschicht eingebettet ist, und einer ersten leitfähigen Schicht. Der Halbleiter-Die umfasst eine erste Hauptoberfläche und wenigstens zwei leitfähige Finger, welche auf der ersten Hauptoberfläche angeordnet sind, die mit einem gemeinsamen Potential gekoppelt sind. Die erste leitfähige Schicht ist auf den wenigstens zwei leitfähigen Fingern angeordnet und elektrisch mit ihnen gekoppelt und erstreckt sich von den wenigstens zwei leitfähigen Fingern über die erste Hauptoberfläche der dielektrischen Kernschicht. |
