誘電性化学量論薄膜の高速反応性スパッタリング

摘要

反応性スパッタ析出を監視およびコントロールするための方法および装置を提供する。これらは特に、金属ターゲットのハイパワーマグネトロンスパッタリングを用いた種々の基板上での誘電性化学量論化合物（例えば金属酸化物、金属窒化物、金属酸窒化物等）の高速析出に有用である。これは、短いターゲット（カソード）電圧パルス（典型的に４０μｓ〜２００μｓまで）における数ｋＷｃｍ−２までのターゲットパワー密度を伴う大電流マグネトロンスパッタリングを含む。所与の公称ターゲットパワーレベル、ターゲット材料、および、供給源ガスに対して、真空チャンバ内への反応性ガスのパルス状の流量が一定のターゲット電圧でコントロールされる。これは、電源によって維持される。これによって「金属モード」と「被覆（被汚染モード）」との間の移行領域における、誘電性化学量論薄膜のスパッタ析出が促進される。