发明名称 Verfahren zum Aufbauen eines Wärmetauschers sowie Wärmetauschervorrichtung
摘要 Verfahren zum Aufbauen eines Wärmetauschers zum Kühlen einer oder mehrerer Halbleiterkomponenten, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist: Bereitstellen eines ersten und zweiten planaren Blatts einer wärmeleitenden Folie, wobei jedes der Blätter eine Außenseite und eine Innenseite aufweist; Bilden eines oder mehrerer Thermokontaktknoten in dem ersten Blatt, wobei sich jeder Thermokontaktknoten von der Außenseite des ersten Blatts nach außen erstreckt und ein planares Kontaktelement und einen oder mehrere Seitenabschnitte aufweist, wobei die Seitenabschnitte und das Kontaktelement eines Thermokontaktknotens gemeinsam eine Kühlmittelkammer bilden; wobei die Seitenabschnitte von mindestens einem der Thermokontaktknoten jeweils elastische Komponenten, die jeweils eine Balgstruktur aufweisen, aufweisen, die gemeinsam das Kontaktelement des Thermokontaktknotens befähigen, sich zu der Außenseite des ersten Blatts hinzubewegen und davon wegzubewegen, Anordnen von Kanalsegmenten entlang der Innenseite des ersten Blatts, wobei sich jedes Kanalsegment zwischen den Kühlmittelkammern von zwei oder mehr Thermokontaktknoten oder zwischen der Kühlmittelkammer eines Thermokontaktknotens und wahlweise einem Eingangsanschluss oder einem Ausgangsanschluss erstreckt; und Zusammenfügen der Innenseite des zweiten Blatts mit der Innenseite des ersten Blatts, um einen abgedichteten Strömungsweg zu bilden, der jedes Kanalsegment aufweist und ermöglicht, dass flüssiges Kühlmittel in die und aus der Kühlmittelkammer jedes Thermokontaktknotens fließt.
申请公布号 DE112011101941(B4) 申请公布日期 2016.03.24
申请号 DE201111101941T 申请日期 2011.06.02
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 KLINE, ERIC VANCE;HOLAHAN, MAURICE FRANCIS;RASMUSSEN, MICHAEL ROBERT;KRYSTEK, PAUL;ZINS, STEPHEN;SINHA, ARVIND KUMAR
分类号 H01L23/473;F28F3/12;H01L23/433 主分类号 H01L23/473
代理机构 代理人
主权项
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