基板清洗装置和基板清洗方法

摘要

本发明提供一种基板清洗装置，能够避开微观粗糙度、水印、基板材料损失、器件结构的破坏这些湿式清洗具有的技术课题，并且与极低温喷雾照射方法相比较，能够从基板除去更加多种多样的污染物。在清洗附着有被清洗物的晶片W的基板清洗装置中，包括：将清洗剂分子集合多个而成的团簇喷射到晶片W的团簇喷射装置；吸引通过喷射上述清洗剂分子的团簇而被除去的被清洗物的吸引装置；和使晶片W以及上述团簇喷射装置沿着附着有被清洗物的晶片W的面相对移动的装置。

主权项

一种基板清洗装置，清洗附着有被清洗物的基板，该基板清洗装置的特征在于，包括：收纳所述基板的收纳体；使所述收纳体的内部减压的真空泵；收纳清洗剂的清洗剂收纳部；从所述清洗剂收纳部向所述收纳体供给所述清洗剂的多个供给路径；多个喷嘴，其将通过所述供给路径供给的不同的清洗剂的清洗剂分子集合多个而成的团簇分别喷射到所述基板，所述多个喷嘴并排设置；多个吸引部，其与所述喷嘴并排设置，并吸引通过喷射所述清洗剂分子的团簇而被除去的被清洗物；和使所述基板、所述多个喷嘴和所述多个吸引部沿着附着有被清洗物的基板的面相对移动的装置，彼此不同种类的清洗剂供给到所述多个喷嘴，通过各团簇的喷射，一种以上的被清洗物一同从所述基板被除去。