发明名称 |
用于天线结构的扁平导体连接元件 |
摘要 |
本发明涉及一种用于天线结构(5)的扁平导体连接元件,所述天线结构布置在片材(4)中或布置在片材处,并且至少包括:扁平导体(2),具有-基层(9),-印制导线(3),其布置在基层(9)之上,-第一介电层(10),其布置在印制导线(3)之上,-屏蔽部(7),其至少分段地布置在第一介电层(10)之上,以及-第二介电层(11),其布置在屏蔽部(7)之上;以及金属框架(8),其中印制导线(3)与天线结构(5)导电连接,并且扁平导体(2)通过片材(4)的边缘(6)向外伸展,以及扁平导体(2)至少分段地与金属框架(8)相邻地布置,且屏蔽部(7)通过金属框架(8)以电容的方式与参考地耦合。 |
申请公布号 |
CN103636060B |
申请公布日期 |
2016.03.23 |
申请号 |
CN201280017167.8 |
申请日期 |
2012.02.27 |
申请人 |
法国圣戈班玻璃厂 |
发明人 |
B·罗伊尔;S·德罗斯特;C·德根 |
分类号 |
H01Q1/12(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I;H01R12/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/12(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
臧永杰;胡莉莉 |
主权项 |
片材装置,包括:‑片材(1),所述片材布置在金属框架(8)中,其中金属框架(8)与参考地连接,‑天线结构(5),所述天线结构布置在片材(1)中或布置在片材(1)处,‑与天线结构(5)连接的扁平导体连接元件,所述扁平导体连接元件包括:扁平导体(2),其具有‑基层(9),‑印制导线(3),其布置在基层(9)之上,‑第一介电层(10),其布置在印制导线(3)之上,‑屏蔽部(7),其至少分段地布置在第一介电层(10)之上,以及‑第二介电层(11),其布置在屏蔽部(7)之上,其中印制导线(3)与天线结构(5)导电连接,并且扁平导体(2)通过片材(4)的边缘(6)向外伸展,以及扁平导体(2)至少分段地与金属框架(8)相邻地布置,并且屏蔽部(7)通过金属框架(8)以电容的方式与所述参考地耦合。 |
地址 |
法国库伯瓦 |