| 发明名称 | 用于电子的和/或电气的部件的电路组件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于电子的和/或电气的部件的电路组件，具体地涉及带有至少一个电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)的电路组件(1)，其中，所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)通过至少一个焊接层(40)在形成在该电子的和/或电气的部件(30)和载体(10)之间的空气层(LS)的情况下导电地与所述载体(10)相连接。根据本发明，在所述载体(10)中集成有至少一个三维的容纳结构(20)，在所述容纳结构中所述至少一个电子的和/或电气的部件(30)轴向地布置在所述容纳结构(20)的至少两个触点区域(22)之间。 | ||
| 申请公布号 | CN103140031B | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201210482693.3 | 申请日期 | 2012.11.19 |
| 申请人 | 罗伯特·博世有限公司 | 发明人 | A·巴赖斯 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 苏娟;冯思思 |
| 主权项 | 一种电路组件，其带有至少一个电子的和/或电气的部件(30，30')和载体(10，10')，其中，所述至少一个电子的和/或电气的部件(30，30')通过至少一个焊接层(40，40')在形成在该电气的和/或电气的部件(30，30')和载体(10，10')之间的空气层(LS，LS')的情况下导电地与所述载体(10，10')相连接，其特征在于，在所述载体(10，10')中集成有至少一个三维的容纳结构(20，20')，在所述三维的容纳结构(20，20')中所述至少一个电子的和/或电气的部件(30，30')轴向地布置在所述三维的容纳结构(20，20')的至少两个触点区域(22，22')之间，其中，所述载体(10，10')由塑料预注塑件组成，所述塑料预注塑件由可电镀的塑料和不可电镀的第二塑料制成，其中，在电镀的过程中将金属层(12.1，12.1')以预定的形状和预定的尺寸施加到载体(10，10')的由可电镀的塑料制成的区域上。 | ||
| 地址 | 德国斯图加特 | ||