具有隔开的散热器的封装

摘要

一种集成电路(IC)封装，包括：引线框；以及裸片，粘附到引线框的焊盘的第一表面。裸片被接线键合到引线框。该封装包括：散热器，从裸片的第二表面隔开，其中第二表面与第一表面相反。模制化合物封装引线框和裸片。模制化合物设置于散热器与焊盘的第二表面之间并且通过设置于散热器、第二表面和/或二者的某一组合上的突出结构元件实现进入散热器与第二表面之间。

主权项

一种集成电路封装，包括：引线框，具有焊盘，所述焊盘具有相对的第一表面、均匀平坦的第二表面以及多个侧，其中多个突出结构元件从所述焊盘的所述均匀平坦的第二表面延伸，所述多个突出结构元件中的至少两个突出结构元件从所述焊盘的多个侧中的每个侧的外围区域延伸，并且所述多个突出结构元件和所述焊盘是所述引线框的一部分；裸片，粘附到所述引线框的所述焊盘的所述相对的第一表面，其中所述裸片被接线键合到所述引线框；与所述引线框区分的散热器，通过所述引线框的所述多个突出结构元件与所述焊盘隔开，所述散热器接触所述多个突出结构元件；以及模制化合物，封装所述引线框和所述裸片，其中所述模制化合物的一部分在所述焊盘的中间区域处设置于所述散热器与所述焊盘的所述均匀平坦的第二表面之间。