影像传感芯片封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片、用于控制所述影像传感芯片的控制芯片、第一基板以及第二基板，所述影像传感芯片与所述第一基板电连接，所述控制芯片与所述第二基板电连接，所述第一基板堆叠于所述第二基板上且所述第一基板与所述第二基板电连接，本发明通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。

主权项

一种影像传感芯片封装结构，具有影像传感芯片以及用于控制所述影像传感芯片的控制芯片，其特征在于，所述影像传感芯片封装结构还包括：第一基板，所述影像传感芯片与所述第一基板电连接；第二基板，所述控制芯片与所述第二基板电连接；所述第一基板堆叠于所述第二基板上且所述第一基板与所述第二基板电连接。