一种基于封装基板的线路图形检测方法

摘要

本发明公开了一种基于封装基板的线路图形检测方法，包括如下步骤：获取待测导线在待测封装基板的线路图形中的位置信息；根据待测导线的位置信息得到取样片位置信息，并使得取样片的待测边与待测导线垂直相连；根据取样片位置信息在待测封装基板上取样得到取样片，并确保待测导线的端面裸露于取样片的待测边外；获取取样片的待测边上裸露的待测导线端面的导线线宽信息。上述的基于封装基板的线路图形检测方法，通过取样片的待测边垂直经过待测导线，并在待测封装基板上取样得到取样片，使得待测导线的端部垂直裸露于取样片的待测边上。如此获取到取样片的待测边的待测导线的截面宽度准确性较高，待测导线的截面宽度检测的误差满足检测标准。

主权项

一种基于封装基板的线路图形检测方法，其特征在于，包括如下步骤：获取待测封装基板的待测导线在所述待测封装基板的线路图形中的位置信息；根据所述待测导线的位置信息得到在所述待测封装基板的线路图形中进行取样的取样片位置信息，并使得所述取样片的待测边与所述待测导线垂直相连；根据所述取样片位置信息在所述待测封装基板上取样得到所述取样片，并确保所述待测导线的端面裸露于所述取样片的待测边外；获取所述取样片的待测边上裸露的待测导线端面的导线线宽信息。