发明名称 | 镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法,包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板等工序。本发明提供的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法,可防止在钻孔锣板时由于高频高速线路板脆性较高而断裂,最终使制得的线路板性能稳定,具有很好的散热性能。 | ||
申请公布号 | CN105430924A | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
申请号 | CN201510990888.2 | 申请日期 | 2015.12.23 |
申请人 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 发明人 | 戴匡 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 刘静 |
主权项 | 一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法,其特征在于,包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板工序,其中在压板工序中,选用高树脂含量的半固化片、以陶瓷材料为基板,并设置合适的压板参数对压板材料进行压合;在钻孔工序中,设置合适的钻孔参数并控制孔内粗糙度小于或等于20μm;在第一次锣板工序中,设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板,包括分别依次锣铜粒镶嵌Slot孔、锣铜板外围、以及锣半固化片板外围;在镶嵌工序中,需检查铜粒,并定位铜粒和线路板,将铜粒与线路板压合成一体,并测量线路板的平整度以及进行外观全检;在第三、四次锣板工序中,设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板。 | ||
地址 | 528415 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路 |