| 发明名称 | 将功能芯片连接至封装件以形成层叠封装件 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种层叠封装件(PoP)，其包括：基板，具有多条基板迹线；第一功能芯片，在基板的顶部上，通过多个迹线上接合连接件连接至基板；以及第二功能芯片，在第一功能芯片的顶部上，直接连接至基板。另一层叠封装件(PoP)包括：基板，具有多条基板迹线；第一功能芯片，在基板的顶部上，通过形成在连接至焊料块的SMD接合焊盘上的多个焊接掩模限定(SMD)连接件连接至基板；以及第二功能芯片，在第一功能芯片的顶部上，通过多个迹线上接合连接件直接连接至基板。 | ||
| 申请公布号 | CN102867800B | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201210199485.2 | 申请日期 | 2012.06.14 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 蔡佩君;吴胜郁;萧景文;郭庭豪;陈承先;刘重希;李建勋;李明机 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种层叠封装件PoP，包括：基板；位于所述基板表面的多条基板迹线；第一功能芯片，在所述基板的顶部上，通过多个迹线上接合连接件连接至所述基板，其中，所述多个迹线上接合连接件包括多个焊料块；以及第二功能芯片，在所述第一功能芯片的顶部上，直接连接至所述基板，其中，所述第二功能芯片具有与所述第一功能芯片直接重叠的部分并且还具有不在所述第一功能芯片上面的第二部分。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||