| 发明名称 | 激光加工装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种激光加工装置，其能够简单设定晶片加工所需的信息。激光加工装置(2)对在正面排列了多个器件(13)的晶片(11)上的隔开相邻器件的分割预定线(15、15a)照射透过晶片的波长的激光光线(L)，在晶片内部形成以规定长度连续的改质层(21)，在显示单元(44)中显示有在拍摄晶片得到的摄像图像上重叠的标记部(52)，并且构成为通过使标记部移动至显示于显示单元的摄像图像的期望位置处，将与摄像图像的期望位置对应的坐标作为待形成改质层的分割预定线(15a)的起点(15b)或终点(15c)而存储于存储单元(42b)中。 | ||
| 申请公布号 | CN105414744A | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201510570407.2 | 申请日期 | 2015.09.09 |
| 申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 前田勉;大须贺净 |
| 分类号 | B23K26/00(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/00(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;金玲 |
| 主权项 | 一种激光加工装置，其对晶片上的隔开相邻的器件的分割预定线照射透过该晶片的波长的激光光线，在晶片的内部形成以规定的长度连续的改质层，其中，该晶片在正面排列有多个该器件，该激光加工装置的特征在于，具有：卡盘台，其保持晶片；激光光线照射单元，其对保持于该卡盘台的晶片照射该激光光线；移动单元，其使该卡盘台与该激光光线照射单元在加工进给方向和分度进给方向上相对移动；显示单元，其显示对保持于该卡盘台的晶片进行摄像而得到的摄像图像；输入单元，其输入对晶片进行加工的加工条件；以及存储单元，其存储被输入到该输入单元中的该加工条件，在该显示单元中显示重叠于该摄像图像的标记部，通过使该标记部移动至显示于该显示单元中的该摄像图像的期望位置处，将与该摄像图像的该期望位置对应的坐标作为待形成该改质层的分割预定线的起点或终点存储于该存储单元中。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||