低压注胶装置、低压封胶系统及低压封胶方法

摘要

本申请公开一种用于封装电子元件的低压注胶装置、低压封胶系统及低压封胶方法。所述低压注胶装置，包括：熔胶单元，其包括能够转动的转盘、固定件、进料机构；所述转盘面向所述固定件的表面上设有曲线槽；所述转盘相对于所述固定件转动时将原料熔化成胶液；注胶单元，其包括柱塞泵、与所述柱塞泵连接的注胶枪；所述转盘转动时胶液进入所述柱塞泵内；压力测量单元，其连接所述注胶单元；所述压力测量单元用于测量注胶单元内的注胶压力；控制单元，其与所述压力测量单元、所述柱塞泵连接；所述控制单元能够在所述注胶压力达到预定压力时控制所述柱塞泵停止注胶。本发明提供的低压注胶装置、低压封胶系统及低压封胶方法能够提高降低产品不良率。

主权项

一种用于电子元件封胶设备的低压注胶装置，其特征在于，包括：熔胶单元，其包括能够转动的转盘、固定件、进料机构；所述转盘面向所述固定件的表面上设有曲线槽；所述进料机构用于向所述曲线槽进料，所述转盘相对于所述固定件转动时将原料熔化成胶液；注胶单元，其包括与所述曲线槽连通的柱塞泵、与所述柱塞泵连接的注胶枪；所述转盘转动时胶液进入所述柱塞泵内；压力测量单元，其连接所述注胶单元；所述压力测量单元用于测量注胶单元内的注胶压力；温控单元，其与所述熔胶单元及注胶单元相连接；所述温控单元能够使胶液保持在预设温度；控制单元，其与所述压力测量单元、所述柱塞泵连接；所述控制单元能够在所述注胶压力达到预定压力时控制所述柱塞泵停止注胶。