仿生肾小球芯片以及由其组成的芯片组

摘要

本发明公开一种仿生肾小球芯片，其特征在于：所述的芯片包括多孔聚碳酸酯膜层，在多孔聚碳酸酯膜层的两面分别固定有芯片上层和芯片下层，所述的芯片上层和芯片下层均由聚二甲基硅氧烷制成，在芯片上层上通透地开设有上入口池、矩形的上细胞培养室和上出口池，在上入口池与上细胞培养室之间连通有第一通道，上出口池与上细胞培养室之间连通有第二通道，且第一通道与上细胞培养室的宽度均为H，第二通道的宽度为h，H：h=10:3，在芯片下层上通透地开设有下入口池、矩形的下细胞培养室和下出口池，在下入口池与下细胞培养室之间连通有第三通道，下出口池与下细胞培养室之间连通有第四通道，且下细胞培养室、第三通道和第四通道的宽度均为H。

主权项

一种仿生肾小球芯片，其特征在于：所述的芯片包括多孔聚碳酸酯膜层（1），在多孔聚碳酸酯膜层（1）的两面分别固定有芯片上层（2）和芯片下层（3），所述的芯片上层（2）和芯片下层（3）均由聚二甲基硅氧烷制成，在芯片上层（2）上通透地开设有上入口池（4）、矩形的上细胞培养室（5）和上出口池（6），在上入口池（4）与上细胞培养室（5）之间连通有第一通道（7），上出口池（6）与上细胞培养室（5）之间连通有第二通道（8），且第一通道（7）与上细胞培养室（5）的宽度均为H，第二通道（8）的宽度为h，H：h=10:3，在芯片下层（3）上通透地开设有下入口池（9）、矩形的下细胞培养室（10）和下出口池（11），在下入口池（9）与下细胞培养室（10）之间连通有第三通道（12），下出口池（11）与下细胞培养室（10）之间连通有第四通道（13），且下细胞培养室（10）、第三通道（12）和第四通道（13）的宽度均为H。