集成电路封装设备中料管的供管方法及其供管装置

摘要

本发明公开了集成电路封装设备中料管的供管方法，将批量的料管放进料管放置槽中，料管经整理后由料管上下搬运皮带向上搬运，掉落到料管方向检测转盘的料管槽中，在料管方向检测转盘中进行检测，检测完的料管转动90度，带有胶塞的料管再转动90度，如果方向正确，直接掉落到排放转盘，排放转盘转动90度，将料管放置到料管排放缓冲块上，排放完毕后，料管被传送到料管夹持块上面，通过夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动，将料管夹持块上的料管旋转180度，料管到达产品入管轨道，并由轨道上的推产品抓手将集成电路拨进料管。本发明同时还公开了集成电路封装设备中料管的供管装置。本发明排管速度快，效率高、具有检测方向和胶塞功能且稳定并节省人力。

主权项

集成电路封装设备中料管的供管方法，包括下列步骤：    1）将成批量的料管放进料管放置槽中，由料管水平整理皮带前后移动整理，整理后的料管由料管上下搬运皮带向上搬运，掉落到料管方向检测转盘的料管槽中，如果无法掉落，料管堆积，那么由料管敲打气缸向上敲打料管，使其掉落，在料管方向检测转盘中，进行料管有无胶塞的检测以及胶塞方向的检测，检测完的料管转动90度，如果料管没有胶塞，直接由无胶塞推出气缸直接推出到无胶塞料管收料盒中；2）有胶塞的料管再转动90度，如果方向正确，直接掉落到排放转盘，如果不正确，则由料管翻转气缸翻转180度，然后掉落到排放转盘；3）料管在排放转盘中后，排放转盘转动90度，将料管放置到料管排放缓冲块上，且由料管排放前后搬运马达驱动向前移动一下排放一个，排放的料管数量根据集成电路而定，排放完毕后，配合料管排放上下分层马达的驱动将料管传送到料管夹持块上面；    4）利用夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动，将料管夹持块上的料管旋转180度，料管到达产品入管轨道，由料管推入气缸将料管推入管口，然后由轨道上的推产品抓手将集成电路拨进料管。