半导体装置以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明涉及一种半导体装置以及半导体装置的制造方法。本发明的实施方式抑制半导体装置的可靠性降低。实施方式的半导体装置具备：第1半导体芯片；第2半导体芯片，积层在第1半导体芯片上，具有从一面向另一面贯通半导体基板的贯通电极，且以将另一面朝向第1半导体芯片的方式积层；第1凸块，向一面突出设置，且具有露出面；密封树脂，以将露出面露出的方式密封第1半导体芯片与第2半导体芯片、第1凸块；以及第2凸块，设置在露出面上。

主权项

一种半导体装置，其特征在于具备：第1半导体芯片；第2半导体芯片，积层在所述第1半导体芯片上，具有从一面向另一面贯通半导体基板的贯通电极，且以将所述另一面朝向所述第1半导体芯片的方式积层；第1凸块，向所述一面突出设置，具有露出面；密封树脂，以将所述露出面露出的方式密封所述第1半导体芯片与所述第2半导体芯片、所述第1凸块；以及第2凸块，设置在所述露出面上。