发明名称 印刷线路板制作的线宽补偿方法
摘要 本发明提供一种印刷线路板制作的线宽补偿方法。所述印刷线路板制作的线宽补偿方法包括:提供待蚀刻的印刷线路板,其包括显影的密集线路区和稀疏线路区;线宽补偿设计,将所述稀疏线路区的线路增加预设补偿宽度,将所述预设补偿宽度对应的覆铜区域贴设干膜后进行曝光和显影工艺处理;蚀刻,将经过所述线宽补偿设计步骤处理后的所述待蚀的印刷线路板进行蚀刻处理,使蚀刻后稀梳线路区的铜箔宽度等于所述密集线路区的铜箔的宽度。与相关技术相比,通过印刷线路板制作的线宽补偿方法,实现印刷线路板蚀刻后密集线路区的线宽与稀梳线路区的线宽相同,提高了印刷线路板的可靠性。
申请公布号 CN105430908A 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201510724308.5 申请日期 2015.10.29
申请人 深圳市五株科技股份有限公司 发明人 朱占植;蔡志浩;邵勇;王小时
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种印刷线路板线路制作的线宽补偿方法,其特征在于,包括:提供待蚀刻的印刷线路板,其包括显影形成的密集线路区和稀疏线路区;线宽补偿设计,确定所述稀疏线路区的线路所需增加的预设补偿宽度,将所述预设补偿宽度对应的覆铜区域贴设干膜后进行曝光和显影工艺处理;蚀刻,将经过所述线宽补偿设计处理后的所述待蚀刻的印刷线路板进行蚀刻处理,使蚀刻后的稀梳线路区的线路的宽度等于所述密集线路区的线路的宽度。
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