| 发明名称 | LED灯封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及显示技术，公开了一种LED灯封装结构，其包括柔性印刷电路板、LED灯和反射片，所述柔性印刷电路板的上表面并排且间隔设有多个所述LED灯，所述LED灯在与多个所述LED灯排列方向垂直的两侧分别设有反射片。本实用新型采用柔性印刷电路板来承载LED灯，使得封装后的LED灯条具有柔性，能够弯曲，且柔性印刷电路板具有韧性，不易脆裂，其厚度可以减薄；同时，在LED灯的两侧设置了反射片，其反光率较高，提高了LED灯条的亮度，并可避免漏光。 | ||
| 申请公布号 | CN205101880U | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201520895537.9 | 申请日期 | 2015.11.11 |
| 申请人 | 新科实业有限公司 | 发明人 | 李河堂 |
| 分类号 | F21K9/20(2016.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N | 主分类号 | F21K9/20(2016.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 郝传鑫 |
| 主权项 | 一种LED灯封装结构，其特征在于，包括柔性印刷电路板、LED灯和反射片，所述柔性印刷电路板的上表面并排且间隔设有多个所述LED灯，所述LED灯在与多个所述LED灯排列方向垂直的两侧分别设有所述反射片。 | ||
| 地址 | 中国香港新界沙田香港科学园科技大道东六号新科中心 | ||