发明名称 |
抗风噪耳机 |
摘要 |
本实用新型公开了一种抗风噪耳机,包括包围形成内部腔体的耳机壳体,腔体中设有扬声单元、声音接收单元以及降噪单元,降噪单元与声音接收单元和扬声单元电连接;耳机壳体的前面设有连通耳机外部与腔体的出声孔;扬声单元包括喇叭,喇叭的发声方向朝向出声孔;声音接收单元包括设有声音接收孔的麦克风,耳机壳体的侧面设有连通耳机外部与腔体的进声孔,声音接收孔设于腔体内远离进声孔的位置。实施本实用新型的技术方案,能够减少风噪的产生,并减小风对耳机主动降噪效果的影响,具有抗风噪的效果。 |
申请公布号 |
CN205105361U |
申请公布日期 |
2016.03.23 |
申请号 |
CN201520561364.7 |
申请日期 |
2015.07.29 |
申请人 |
深圳航天金悦通科技有限公司 |
发明人 |
鲍青山;史尚风 |
分类号 |
H04R1/10(2006.01)I |
主分类号 |
H04R1/10(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 |
代理人 |
张约宗;张秋红 |
主权项 |
一种抗风噪耳机,包括包围形成内部腔体的耳机壳体(1),所述腔体中设有扬声单元、声音接收单元以及降噪单元,所述降噪单元与所述声音接收单元和所述扬声单元电连接;所述耳机壳体(1)的前面设有连通耳机外部与所述腔体的出声孔(111);所述扬声单元包括喇叭(2),所述喇叭(2)的发声方向朝向所述出声孔(111);所述声音接收单元包括设有声音接收孔(31)的麦克风(3),其特征在于,所述耳机壳体(1)的侧面设有连通耳机外部与所述腔体的进声孔(112),所述声音接收孔(31)设于所述腔体内远离所述进声孔(112)的位置。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区科技园南十路6号深圳航天科技创新研究院B408室 |