| 发明名称 | 高散热单面铝基电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于铝基电路板技术领域，涉及一种高散热单面铝基电路板，包括铝基板、绝缘层、电路层，其特征在于：铝基板的上表面设置梯形槽，绝缘层通过梯形槽与铝基板紧密连接在一起，绝缘层的上表面设置电路层，电路层为电解铜箔。本实用新型的绝缘层与铝基板之间无需使用胶水，绝缘层直接与铝基板连接，连接牢固，不会因温度升高而脱弱。 | ||
| 申请公布号 | CN205105454U | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201520977405.0 | 申请日期 | 2015.11.30 |
| 申请人 | 龙南骏亚电子科技有限公司 | 发明人 | 李德伟;黄勇;张茂国;钟鸿;刘亮;刘海洋;寇亮;刘晓阳;胡家德 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人 | 熊思智 |
| 主权项 | 一种高散热单面铝基电路板，包括铝基板、绝缘层、电路层，其特征在于：铝基板的上表面设置梯形槽，绝缘层通过梯形槽与铝基板紧密连接在一起，绝缘层的上表面设置电路层，电路层为电解铜箔。 | ||
| 地址 | 341700 江西省赣州市龙南县东江乡新圳村骏亚科技园 | ||