发明名称 | 一种功率型LED热传导基座 | ||
摘要 | 一种功率型LED热传导基座,涉及一种LED热传导装置。目前,现有LED散热装置基本上都是采用基板作为LED芯片贴装的基座,然后再焊接到散热器件上,工序多,热阻大。本发明特征在于:垂直管为一端封口的中空管,垂直管设置在基座的上顶面,基座的下底面设LED芯片承载平面,基座的中部设密闭的空腔,基座的上顶面开设与垂直管相配的连接孔,垂直管的管腔和基座空腔连通形成一体的热传导腔,热传导腔内注入相变或超导介质使LED芯片产生的热由基座的热源端迅速传递到垂直管的低温端,再由紧配的散热片通过空气对流散发热量。本技术方案结构简单,由于垂直管竖向设置,散热效果好,且散热器的横向面积小,安装灵活方便。 | ||
申请公布号 | CN102820417B | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
申请号 | CN201210260380.3 | 申请日期 | 2012.07.25 |
申请人 | 杭州赛佳科技有限公司 | 发明人 | 李浩;李志平 |
分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 | 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 | 代理人 | 戴晓翔 |
主权项 | 一种功率型LED热传导基座,包括基座(1)、设于基座(1)上的垂直管(2),其特征在于:所述的垂直管(2)为一端封口的中空管(2),垂直管(2)设置在基座(1)的上顶面,基座(1)的下底面设LED芯片承载平面(3),基座(1)的中部设密闭的空腔(4),基座(1)的上顶面开设与垂直管(2)相配的连接孔,垂直管(2)的管腔和基座(1)空腔连通形成一体的热传导腔,热传导腔内注入相变或超导介质使LED芯片产生的热由基座(1)的热源端迅速传递到垂直管(2)的低温端,再由紧配的散热片(6)通过空气对流散发热量;基座(1)的顶面开设阵列式连接孔,每一连接孔与一垂直管(2)连接形成以阵列式排列的热传导管群,垂直管(2)与基座(1)连接孔焊接或紧配;垂直管(2)上设有复数块与其垂直扣装的散热片(6),散热片(6)上设有复数个与垂直管(2)相配的抱箍式紧贴孔,垂直管(2)穿过紧贴孔后与散热片(6)焊接成一体;所述的散热片(6)设有复数个方形、圆形或椭圆形的散热孔(7),复数块散热片(6)的散热孔(7)上下对齐形成通风道;所述基座(1)呈方形、圆形或椭圆形,所述的散热片(6)呈对应的方形、圆形或椭圆形。 | ||
地址 | 310012 浙江省杭州市学院路99号 |