| 发明名称 | 晶片接线结构 | ||
| 摘要 | 一种晶片接线结构包含基板、导线以及晶片。导线设置于基板上，具有颈部，导线于颈部具有第一宽度的线宽，导线于颈部以外具有第二宽度的线宽，第二宽度大于第一宽度。晶片包含接点，接点具有耦接表面，导线通过焊料跨接于耦接表面，且颈部位于耦接表面上，其中耦接表面的面宽大于第二宽度。 | ||
| 申请公布号 | CN102738087B | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201110103214.8 | 申请日期 | 2011.04.18 |
| 申请人 | 瑞鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 徐嘉宏;陈进勇 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人 | 万学堂;周伟明 |
| 主权项 | 一种晶片接线结构，包含：一基板；一导线，设置于该基板上，该导线具有一颈部，该导线于该颈部具有一第一宽度的线宽，该导线于该颈部以外具有一第二宽度的线宽，该第二宽度大于该第一宽度；以及一晶片，包含一接点，该接点具有一耦接表面，该导线通过一焊料跨接于该耦接表面，且该颈部位于该耦接表面上，其中该耦接表面的面宽大于该第二宽度，其中，该颈部在该耦接表面形成溢流空间。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市科学工业园区力行路23号2楼 | ||