发明名称 |
一种晶圆横向水平对准的方法 |
摘要 |
本发明提供一种晶圆横向水平对准的方法,应用于并行测试系统,通过在显示器和旋钮上设置相对应的角度刻度,当晶圆偏移横向水平位置时,显示器上的刻度会显示其偏移角度,根据调整晶圆承载盘上的角度旋钮相应的角度大小,可快速,精准的实现对晶圆横向水平的精确调节。 |
申请公布号 |
CN105428291A |
申请公布日期 |
2016.03.23 |
申请号 |
CN201410273408.6 |
申请日期 |
2014.06.18 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
吴奇伟;尹彬锋;王炯 |
分类号 |
H01L21/68(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/68(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
吴俊 |
主权项 |
一种晶圆横向水平对准的方法,应用于并行测试系统,其特征在于,所述方法包括:提供一显示器和一待测晶圆,所述待测晶圆上设置由若干条相互垂直的切割线;在所述显示器的两侧边框的中心位置均水平设置一个横向对准标记,所述横向对准标记的一端紧贴显示器中的显示屏;在所述显示屏两侧边框上均竖直设置一刻度尺,所述刻度尺中的0刻度线与对准标记沿水平方向上延伸的直线重合;所述显示屏显示出一贯穿整个显示屏的切割线作为待测晶圆的横向水平线;当所述待测晶圆的横向水平线的一端与所述显示屏一侧的所述横向对准标记和所述刻度尺均相交时;根据待测晶圆的横向水平线另一端与所述显示屏另一侧的所述刻度尺的交点读出一晶圆偏移角度;通过一周围设置有刻度的角度旋钮将待测晶圆反方向旋转所述晶圆偏移角度,直至待测晶圆的横向水平线与两侧刻度尺上的0刻度线均相交;其中,任一所述刻度尺上的刻度单位均与所述角度旋钮上的刻度单位保持一致。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |