一种伺服驱动器控制板

摘要

本发明公开了一种伺服驱动器控制板，其包括印刷电路板基板，印刷电路板基板上设置有用于焊接第一伺服驱动器控制芯片的第一封装焊盘和用于焊接第二伺服驱动器控制芯片的第二封装焊盘，第一封装焊盘与第二封装焊盘之间通过导线连接，第二封装焊盘位于第一封装焊盘内，第一伺服驱动器控制芯片的引脚功能包含第二伺服驱动器控制芯片的引脚功能，焊接时第一伺服驱动器控制芯片焊接在第一封装焊盘上或者第二伺服驱动器控制芯片焊接在第二封装焊盘上；优点是不仅能够节约控制板的空间资源，而且可根据需要选择性焊接不同功能的伺服驱动器控制芯片，操作方便，有利于缩短测试周期，避免重复制板，从而有效节约成本。

主权项

一种伺服驱动器控制板，包括印刷电路板基板，其特征在于所述的印刷电路板基板上设置有用于焊接第一伺服驱动器控制芯片的第一封装焊盘和用于焊接第二伺服驱动器控制芯片的第二封装焊盘，所述的第一封装焊盘与所述的第二封装焊盘之间通过导线连接，所述的第二封装焊盘位于所述的第一封装焊盘内，所述的第一伺服驱动器控制芯片的引脚功能包含所述的第二伺服驱动器控制芯片的引脚功能，焊接时所述的第一伺服驱动器控制芯片焊接在所述的第一封装焊盘上或者所述的第二伺服驱动器控制芯片焊接在所述的第二封装焊盘上。