主权项 |
倒装焊器件内部检测方法,包括以下步骤:S1.将被测倒装焊器件置于托盘上,将托盘置于扫描塔下方的槽内,并向槽内注入耦合液直至将倒装焊器件覆盖为止;S2.将频率为230MHz的传感器装载到超声波扫描显微镜的扫描塔上,所述传感器通过数据线分别与扫描塔的发射端和接收端连接,调节传感器的前后左右位置,使传感器正对倒装焊器件芯片;S3.将倒装焊器件和传感器表面气泡去除;s4.调节传感器,向下聚焦至表面波,传感器移动过程中波形振幅最大时为最佳聚焦位置,同时调节传感器增益,使波形振幅达到70%;S5.继续向下聚焦至底部填充胶与芯片界面波;S6.将该波形置于门设置内,门设置为0.10~0.30μs,宽度为0.03~0.10μs;S7.调节传感器增益,使填充胶与芯片表面波振幅达到65%~75%,分辨率选择3072×3072,使用反射模式进行界面扫描;S8.选择A‑Scan(点扫描)模式,水平移动传感器,选择图片结构相同的区域作为检测点,保存检测点波形和振幅图;S9.查看波形图,观察相同结构处的灰度,若灰度有差异,执行步骤S10a,若灰度无差异,执行步骤S10b;S10a.观察各检测点的波形和振幅,若波形有差异并且振幅差异在10%~20%之间,判定被测倒装焊器件存在微小缺陷,检测结束,若波形有差异并且振幅差异超过20%,判定被测倒装焊器件存在严重缺陷,检测结束,若波形有差异并且振幅差异小于10%,执行步骤S10b;S10b.将步骤S2所述传感器换成频率为100MHz的传感器,执行步骤S3~S5,找到底部填充胶与芯片界面波后,执行步骤S11;S11.向下继续聚焦至底部填充胶与基底界面,传感器过程移动中波形振幅最大时为最佳聚焦位置;S12.将该波形置于门设置内,门设置范围为0.15~0.40μs,宽度为0.03~0.20μs;S13.调节传感器增益,使填充胶与芯片表面波振幅达到65%~75%,分辨率选择4096×4096,使用反射模式进行界面扫描;S14.执行步骤S8;S15.查看波形图,观察相同结构处的灰度,若灰度无差异,判定被测倒装焊器件合格,检测结束,若灰度有差异,则观察各检测点的波形和振幅,若波形有差异但振幅差异小于10%,判定被测倒装焊器件基本合格,检测结束,若波形有差异并且振幅差异在10%~20%之间,判定被测倒装焊器件存在微小缺陷,检测结束,若波形有差异并且振幅差异超过20%,判定被测倒装焊器件存在严重缺陷,检测结束。 |