晶圆级图像芯片封装及包含所述封装的光学结构

摘要

本发明提供一种晶圆级图像芯片封装及包含所述封装的光学结构，所述光学结构包含基板、芯片、光源、阻隔件及装配件。所述芯片附着在所述基板上，并且所述芯片具有感测区。所述光源附着在所述基板上。所述阻隔件覆盖所述芯片，并且，所述阻隔件具有开孔用于至少暴露出所述芯片的所述感测区。所述装配件覆盖所述阻隔件以将所述阻隔件固定在所述基板上。

主权项

一种光学结构，该光学结构包含：基板，具有正面及镂空孔洞；晶圆级图像芯片封装，附着在所述基板的所述正面上并具有感测区；光源，附着在所述基板的所述正面上；阻隔件，覆盖所述晶圆级图像芯片封装，并具有开孔，该开孔用于至少暴露出所述晶圆级图像芯片封装的所述感测区；以及装配件，覆盖所述阻隔件并通过悬臂梁结构扣合在所述基板的所述镂空孔洞以将所述阻隔件固定在所述基板上，其中所述装配件具有与所述光源相对的第一透光区以及与所述阻隔件的所述开孔相对的第二透光区。