发明名称 氮化物半导体元件
摘要 根据1个实施方式,氮化物半导体元件具备:导电性基板;第1氮化物半导体层,直接或经由缓冲层设在导电性基板之上,由无掺杂的氮化物半导体构成;第2氮化物半导体层,设在第1氮化物半导体层之上,由具有比第1氮化物半导体层大的带隙的无掺杂或n型的氮化物半导体构成;异质结场效应晶体管,具有源电极、漏电极及栅电极;肖特基势垒二极管,具有阳电极及阴电极;第1及第2元件分离绝缘层;框架电极。该框架电极与源电极及导电性基板电连接,将异质结场效应晶体管及肖特基势垒二极管的外周包围。
申请公布号 CN103325828B 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201210315907.8 申请日期 2012.08.30
申请人 株式会社东芝 发明人 斋藤涉;齐藤泰伸;藤本英俊;吉冈启;大野哲也;仲敏行
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/20(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 陈萍
主权项 一种氮化物半导体元件,具备:导电性基板;第1氮化物半导体层,直接或经由缓冲层设在上述导电性基板的上表面上,并且由无掺杂的氮化物半导体构成;第2氮化物半导体层,设在上述第1氮化物半导体层之上,并且由具有比上述第1氮化物半导体层大的带隙的无掺杂或n型的氮化物半导体构成;第1异质结场效应晶体管,具有:第1源电极,设在上述第2氮化物半导体层之上,并且与上述第2氮化物半导体层形成欧姆接合;第1漏电极,设在上述第2氮化物半导体层之上,并且与上述第2氮化物半导体层形成欧姆接合;和第1栅电极,设在上述第1源电极与上述第1漏电极之间,并且控制在上述第1氮化物半导体层与上述第2氮化物半导体层的界面处产生的二维电子气体的浓度;第1肖特基势垒二极管,具有:第1阳电极,设在上述第2氮化物半导体层之上,并与上述第2氮化物半导体层形成肖特基接合,并且与上述第1漏电极电连接;和第1阴电极,设在上述第2氮化物半导体层之上,并且与上述第2氮化物半导体层形成欧姆接合;框架电极,与上述第1源电极及上述导电性基板电连接,并且设置在上述第2氮化物半导体层上,将上述第1源电极、上述第1漏电极、上述第1栅电极、上述第1阳电极及上述第1阴电极包围,第1元件分离绝缘层,在上述第1漏电极和上述框架电极之间以及上述第1阳电极和上述框架电极之间从上述第2氮化物半导体层的表面到上述第1氮化物半导体层的中途地设置,将上述第1漏电极和上述框架电极绝缘并将上述第1阳电极和上述框架电极绝缘;以及第2元件分离绝缘层,在上述第1源电极和上述第1阴电极之间以及上述第1阴电极和上述框架电极之间从上述第2氮化物半导体层的表面到上述第1氮化物半导体层的中途地设置,将上述第1源电极和上述第1阴电极绝缘并将上述第1阴电极和上述框架电极绝缘。
地址 日本东京都