| 发明名称 | MEMS器件及MEMS器件形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种包括内含微机电系统(MEMS)器件的MEMS晶圆的器件。所述MEMS器件包括可移动元件，以及在所述MEMS晶圆中的第一开口。所述可移动元件设置在所述第一开口中。载体晶圆接合到MEMS晶圆。所述载体晶圆包括连接到所述第一开口的第二开口，其中所述第二开口包括自所述载体晶圆的表面延伸入所述载体晶圆的入口部分，以及比所述入口部分宽的内部部分，其中所述内部部分在所述载体晶圆中比所述入口部分深。本发明还公开了微机电系统(MEMS)器件以及MEMS器件形成方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103569937B | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201210451121.9 | 申请日期 | 2012.11.12 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 朱家骅;郑钧文;李德浩;林宗贤 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：微机电系统晶圆，其中包括微机电系统器件，所述微机电系统器件包括：可移动元件；位于所述微机电系统晶圆中的第一开口，所述可移动元件位于所述第一开口中；接合到所述微机电系统晶圆的载体晶圆，其中所述载体晶圆包括连接到所述第一开口的第二开口，所述第二开口包括：自所述载体晶圆的表面延伸进所述载体晶圆的入口部分；以及比所述入口部分宽的内部部分，其中所述内部部分在所述载体晶圆中比所述入口部分深。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||