一种柔性电路板的层压工艺

摘要

本发明一种柔性电路板的层压工艺，主要是将目前层压工艺的工艺流程：预压-本压-小片贴合-脱泡-擦试-贴正背保-贴泡棉-点胶-烘烤-测试-OQC抽检-打包入库。更改为：预压-本压-小片贴合-点胶-脱泡-擦试-贴正背保-贴泡棉-测试-OQC抽检-打包入库。点胶主要作用是让FPC和功能片紧密粘在一起，外力作用下不会损伤FPC位，从而导致功能片不良；但是点胶后需要烘烤20分钟此胶才能完全凝固，严重影响效率。更改之后省掉烘烤这一工序，减少设备投入，把烘烤并入脱泡这一工序，利用脱泡温度代替烘烤过程。减少设备投入，节约成本，提升效率。

主权项

一种柔性电路板的层压工艺，其特征在于：包括：预压‑本压‑小片贴合‑点胶‑脱泡‑擦试‑贴正背保‑贴泡棉‑测试‑OQC抽检‑打包入库，所述预压将胶覆盖在功能片上；本压是将基材和功能片用胶粘连压紧；所述小片贴合是将功能片与盖板对位正确后，这样覆盖膜就定位在盖板上；点胶是在各层之间的边缘加胶；脱泡是加热将各层之间气泡消除，加热时间和温度根据不同的材料而定；擦试是将基材的表面清洁处理，环境要求无尘室；贴正背保包括在线路上覆盖一层保护膜。