一种去除焊盘缺陷的方法

摘要

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种去除焊盘缺陷的方法，在利用不含有氢氟酸的DSP溶液清洗焊盘后，对该焊盘进行冲洗工艺，并循环多次进行该清洗和冲洗工艺以去除焊盘缺陷，由于DSP溶液中不含有氢氟酸，从而可以减少去除焊盘缺陷过程中的焊盘损伤，减少凹点缺陷；且由于采用DSP高低转速搭配能够增加绕流以增加化学清洗能力，采用多次循环清洗、冲洗的方式可以提高DSP溶液中硫酸和双氧水的作用，从而可以有效去除焊盘缺陷；进而可以减少报废，提升良率，节约返工成本。

主权项

一种去除焊盘缺陷的方法，其特征在于，包括：步骤S1，提供一形成有焊盘的衬底，且所述焊盘上形成有结晶缺陷；步骤S2，利用不含有氢氟酸的DSP溶液清洗所述衬底后，对所述衬底进行冲洗工艺；步骤S3，重复进行所述步骤S2多次，以去除所述结晶缺陷。