发明名称 |
一种高速激光器芯片结构及其制作方法 |
摘要 |
本发明属于激光器技术领域,尤其涉及一种高速激光器芯片结构,包括:一衬底;一缓冲层;一第一渐变限制层;一腐蚀停止层3;一第一波导层4;一第二限制层5;一第一量子阱垒层6;一量子阱有源层7;一第二量子阱垒层8;一第二波导层9;一光栅层10;一第三渐变限制层11;一欧姆接触层12;一绝缘介质层13;一P型上电极14;一N型下电极15。本发明重新设计腐蚀层的结构位置,与传统比较,漏电流会减少,电容也会相应减少,对整个高速激光器的光电特性有明显提高。 |
申请公布号 |
CN105428992A |
申请公布日期 |
2016.03.23 |
申请号 |
CN201510800418.5 |
申请日期 |
2015.11.19 |
申请人 |
武汉电信器件有限公司 |
发明人 |
罗飚;刘应军;王任凡;汤宝 |
分类号 |
H01S5/02(2006.01)I;H01S5/323(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 |
代理人 |
张瑾;程殿军 |
主权项 |
一种高速激光器芯片结构,其特征在于,包括腐蚀停止层(3),具体的:所述腐蚀停止层(3)位于所述第一渐变限制层(2)和第一波导层(4)之间;其中,所述第一渐变限制层(2)位于缓冲层(1)上,所述缓冲层位于衬底(0)上。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号 |