一种线圈板的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种线圈板的制作方法。本发明通过在制作外层线圈线路时，先减薄外层铜箔的厚度，并严格控制沉铜及全板电镀形成的铜层厚度为10-15μm，使面铜的厚度在18-25μm范围内，以此减少线路补偿空间及线路间距不足造成的不良影响，降低蚀刻难度，从而降低蚀刻报废率。线圈图形的最内圈线路及最外圈线路的一侧分别预大0.02mm，充分利用可用的空间进行线路补偿，可进一步降低蚀刻报废率。通过改变线圈板中金属化孔的结构及位置来实现高纵横比盲孔的相同功能，从而可避免在线圈板中制作高纵横比的盲孔，降低线圈板的制作难度，提高生产效率，降低生产成本。

主权项

一种线圈板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：S1内层线路：通过负片工艺将菲林上的内层线圈图形转移到内层芯板上，经蚀刻及褪膜处理后，在内层芯板上形成内层线圈线路；所述内层线圈图形的线宽至少预大0.009mm且线路间距≥0.066mm；S2多层板：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，并根据设计资料钻孔，所钻的孔包括至少一个通孔，形成多层板；S3外层线路：先将外层铜箔的铜厚减薄至8‑10μm；然后经沉铜和全板电镀使孔金属化，并控制所述孔的孔壁铜厚为10‑15μm；接着通过正片工艺将菲林上的外层线圈图形转移到外层铜箔上，经电镀铜、电镀锡、褪膜、蚀刻和褪锡处理后，在外层铜箔上形成外层线圈线路；S4后工序：根据现有技术依次制作阻焊层、表面处理、锣外形、电测试和终检，制得线圈板成品。