| 发明名称 | 银合金接合线及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种银合金接合线，包括银(Ag)作为主成分并且包括钯(Pd)和金(Au)，其中在部分具有3以上宽高比的晶粒的比例在约10％到约40％。一种制造银合金接合线的方法包括：制造包括银(Ag)作为主成分并且包括钯(Pd)和金(Au)的合金块；以及对所述合金块进行拉伸并退火；其中对所述合金块进行拉伸和退火包括：在通过拉伸所述合金块所获得细线的横截面减小率超过90％前，对所述合金块进行；以及其中在银合金接合线的延伸率在5％到20％的范围中对所述合金块进行退火。 | ||
| 申请公布号 | CN105429469A | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201510578852.3 | 申请日期 | 2015.09.11 |
| 申请人 | MK电子株式会社 | 发明人 | 李钟哲;金相烨;郑都铉;洪性在;金承贤;许永一;文晶琸 |
| 分类号 | H02M3/335(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I | 主分类号 | H02M3/335(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 倪斌 |
| 主权项 | 一种银合金接合线，包括银(Ag)作为主成分并且包括钯(Pd)和金(Au)，其中，在中央部分具有3以上宽高比的晶粒的比例在约10％到约40％。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||