| 发明名称 | OLED器件的封装材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种封装材料，具体是OLED器件的封装材料。OLED器件的封装材料，用于包覆OLED器件，包括环氧树脂或聚合物单体制成的填充膜层；所述填充膜层内掺入有掺杂颗粒，所述掺杂颗粒为氧化铝、氮化硅与三氧化二铽的混合物。本发明克服了现有技术中存在的经激光固化后的封装材料呈现黑色的技术缺陷，提供了一种通过改良封装材料，形成无色透明的填充膜层。 | ||
| 申请公布号 | CN105428549A | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201510914568.9 | 申请日期 | 2015.12.13 |
| 申请人 | 重庆信德电子有限公司 | 发明人 | 鲁永忠 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I;H01L51/54(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人 | 陈家辉 |
| 主权项 | OLED器件的封装材料，用于包覆OLED器件，其特征在于: 包括环氧树脂或聚合物单体制成的填充膜层；所述填充膜层内掺入有掺杂颗粒，所述掺杂颗粒为氧化铝、氮化硅与三氧化二铽的混合物。 | ||
| 地址 | 400021 重庆市江北区柏树新村1号对面 | ||