发明名称 一种LED芯片及其制作方法
摘要 本发明提供了一种LED芯片及其制作方法,包括:衬底;位于所述衬底表面下的第一半导体层;位于所述第一半导体层背离所述衬底一侧表面的第一电极和有源层,所述第一电极围绕所述有源层,且所述第一电极与所述有源层之间相互绝缘;位于所述有源层背离所述衬底一侧,且仅覆盖所述有源层背离所述衬底一侧表面的第二半导体层;位于所述第二半导体层背离所述衬底一侧表面的第二电极;其中,所述第一半导体层与所述第二半导体层的导电类型相反,所述第一电极与所述第二电极的极性相反。第一电极围绕第二电极,在对该LED芯片施加电压时,第一电极和第二电极之间的电流流向分散,使注入有源层的电流的密度分布均匀,提高了LED芯片的发光性能。
申请公布号 CN103346218B 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201310287556.9 申请日期 2013.07.09
申请人 佛山市国星半导体技术有限公司 发明人 祝进田
分类号 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I;H01L33/20(2010.01)I 主分类号 H01L33/00(2010.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 王宝筠
主权项 一种LED芯片,其特征在于,包括:衬底;位于所述衬底表面下的第一半导体层;位于所述第一半导体层背离所述衬底一侧表面的第一电极和有源层,所述第一电极围绕所述有源层,且所述第一电极与所述有源层之间相互绝缘;位于所述有源层背离所述衬底一侧,且仅覆盖所述有源层背离所述衬底一侧表面的第二半导体层;位于所述第二半导体层背离所述衬底一侧表面的第二电极;其中,所述第一半导体层与所述第二半导体层的导电类型相反,所述第一电极与所述第二电极的极性相反;所述有源层内具有凹槽,在所述衬底至所述有源层方向上,所述凹槽完全贯穿所述有源层;位于所述第一半导体层背离所述衬底一侧表面的第三电极,所述第三电极位于所述凹槽内,所述第三电极与所述有源层之间相互绝缘,所述第三电极与所述第一电极的极性相同。
地址 528226 广东省佛山市南海区罗村街道朗沙村委会广东省新光源产业基地核心区B区1座之二(第五层11-20轴)