| 发明名称 | 一种基板封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板封装方法，所述方法包括：在对应于第一基板待涂覆玻璃粉溶液的位置形成金属层；在所述金属层上涂覆所述玻璃粉溶液；利用激光对所述金属层进行熔融；将所述第一基板与第二基板相对于熔融后的所述金属层对位封装。本发明能够提高玻璃粉溶液的熔融效果，增强上下基板的结合力。 | ||
| 申请公布号 | CN103219474B | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201310097346.3 | 申请日期 | 2013.03.25 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 洪瑞;李周炫;金东焕 |
| 分类号 | H01L51/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;安利霞 |
| 主权项 | 一种基板封装方法，其特征在于，所述方法包括：在对应于第一基板待涂覆玻璃粉溶液的位置形成金属层；在所述金属层上涂覆所述玻璃粉溶液；对所述金属层进行熔融；将所述第一基板与第二基板相对于熔融后的所述金属层对位封装。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||