| 发明名称 | 用于涂覆晶片的装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于涂覆晶片(2)的表面(2o)的装置，带有用于将晶片(2)容纳在容纳面(19)上的容纳器件(16)和用于在Z方向上涂覆晶片(2)的喷嘴器件(10)，其特征在于，在晶片(2)的侧向周缘(2a)处可布置有利用内周缘(4i)来环绕晶片(2)的环形物(4)以用于在涂覆晶片(2)时扩大涂覆面。 | ||
| 申请公布号 | CN103155097B | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201080069727.5 | 申请日期 | 2010.10.19 |
| 申请人 | EV 集团有限责任公司 | 发明人 | J.巴特尔;R.霍尔茨莱特纳;R.霍夫曼;F.施兰克;J.特瓦 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 陈浩然;杨国治 |
| 主权项 | 一种用于涂覆晶片(2)的表面(2o)的装置，带有：－用于将所述晶片(2)容纳在容纳面(19)上的容纳器件(16)，以及－用于涂覆所述晶片(2)的喷嘴器件(10)，其特征在于，在所述晶片(2)的侧向周缘(2a)处布置有利用内周缘(4i)来环绕所述晶片(2)的环形物(4)以用于在涂覆所述晶片(2)时扩大涂覆面，其中，能够通过Z调校器件(7)在垂直于所述容纳面(19)定向的Z方向上来相对于所述晶片(2)调校所述环形物(4)，其中，喷嘴器件(10)能够沿着表面(2o)在横向于Z方向伸延的X‑Y平面中行进以便均匀地利用涂覆物质来涂覆整个表面(2o)，其中，所述环形物(4)借助于多个销钉(17)在Z方向上可运动。 | ||
| 地址 | 奥地利圣弗洛里安 | ||