发明名称 |
用于搬运晶片的系统和方法 |
摘要 |
一种用于搬运晶片的系统,包括:至少一个卸载站;设计用于以一角度保持所述晶片的至少一个中间站;加工站;和配置用于在所述站之间移动所述晶片的传递装置。所述中间站可配置用于接纳处于背靠背结构的所述晶片。一种用于搬运晶片的设备,包括:在一侧,配置用于抓持各个晶片的真空抓持器;和在另一侧,配置用于在定位在所述晶片下方并抬升时支撑一个或多个晶片的重力抓持器。一种用于搬运晶片的方法,包括:卸载晶片;将所述晶片传递到中间站;将所述晶片从所述中间站传递到加工站;处理所述晶片;将所述晶片从所述加工站卸载;以及将所述晶片再装载在载体上,其中所述晶片通过传递装置卸载、传递和再装载。 |
申请公布号 |
CN102369595B |
申请公布日期 |
2016.03.23 |
申请号 |
CN201080014631.9 |
申请日期 |
2010.03.30 |
申请人 |
ATS自动化加工系统公司 |
发明人 |
弗雷德里克·里沃利耶;瑞安·丘伯 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I;B65G49/07(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
北京高文律师事务所 11359 |
代理人 |
徐江华 |
主权项 |
一种用于搬运多个晶片的系统,所述晶片具有大致平面形的上表面和大致平面形的下表面,该系统包括:至少一个晶片卸载站;具有前装载端和后止挡端的至少一个中间站,所述至少一个中间站配置用于保持所述晶片,且所述晶片的平面相对于水平面成一角度定位,其中,所述角度从所述前装载端到所述后止挡端向下并且为30到60度之间,其中所述至少一个中间站具有至少一个槽,其配置用于接纳处于背靠背结构的所述多个晶片中的第一晶片和所述多个晶片中的第二晶片,其中,所述第一晶片插入所述至少一个槽中,所述第二晶片插入所述至少一个槽中与第一晶片相邻,且所述第一和第二晶片的相邻表面接触;所述至少一个中间站进一步包括晶片分离机构以从背靠背结构分离所述第一和第二晶片;和配置用于在所述晶片卸载站和所述中间站之间传送所述晶片的传递装置。 |
地址 |
加拿大安大略省 |