| 发明名称 | 用于半导体装置的粘合剂片及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于半导体装置的粘合剂片和制造所述粘合剂片的方法。在所述粘合剂片中，离型元件具有未切割部分厚度和整个离型元件厚度的预定比例，切割部分之间的预定距离和40N/15mm至90N/15mm的剪切强度，从而防止片的破损并保持卷形稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN105419668A | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201510958356.0 | 申请日期 | 2011.09.27 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 金志浩;卓种活;黃珉珪;宋基态 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种用于半导体装置的粘合剂片，包括依次堆叠的离型元件、接合层、压敏粘合剂层和基膜，其中所述离型元件包括从所述接合层的横侧沿着所述接合层的外围形成的第一切割部分，和沿着所述压敏粘合剂层和所述基膜的外围形成的第二切割部分，所述第一切割部分和所述第二切割部分的各自厚度小于所述离型元件的厚度，所述离型元件具有40N/15mm至90N/15mm范围内的剪切强度。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||