柔性电路板、终端及柔性电路板的制备方法

摘要

本发明公开一种柔性电路板，所述柔性电路板包括柔性板主体和设置于所述柔性板主体上的阻焊层，所述柔性电路板还包括定位标记和辅料贴合区，所述辅料贴合区与所述定位标记设置于所述柔性板主体具有所述阻焊层的一侧，所述定位标记设置于所述辅料贴合区的周侧，所述定位标记与所述阻焊层处于同一叠层，且所述定位标记的材质与所述阻焊层的材质相同。所述柔性电路板可以提高辅料贴合的精度，且制作工艺简单，可以降低产品的生产成本。本发明还公开一种包括所述柔性电路板的终端，以及一种柔性电路板的制备方法。

主权项

一种柔性电路板，包括柔性板主体和设置于所述柔性板主体上的阻焊层，其特征在于，所述柔性电路板还包括定位标记和辅料贴合区，所述辅料贴合区与所述定位标记设置于所述柔性板主体具有所述阻焊层的一侧，所述定位标记设置于所述辅料贴合区的周侧，所述定位标记与所述阻焊层处于同一叠层，且所述定位标记的材质与所述阻焊层的材质相同。