发明名称 |
多层软性薄膜电路板 |
摘要 |
本实用新型涉及一种多层软性薄膜电路板,包括第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路,所述第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路呈平行布置,所述第一网络线路、第二网络线路、第三网络线路表面上设有引线,所述第一网络线路、第二网络线路之间设有第一隔离层,所述第二网络线路、第三网络线路之间设有第二隔离层,所述每一个引线与导线孔相连接,所述每一个导线孔外侧设有屏蔽层,所述第一隔离层、第二隔离层上设有与导线孔相通的导线凹槽。本实用新型使得整体电路板的体积小,不易损坏,且电气连接稳定,便于各个元器件的正常工作。 |
申请公布号 |
CN205105451U |
申请公布日期 |
2016.03.23 |
申请号 |
CN201520906229.1 |
申请日期 |
2015.11.13 |
申请人 |
建业科技电子(惠州)有限公司 |
发明人 |
林伟玉 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市千纳专利代理有限公司 44218 |
代理人 |
童海霓;潘丽君 |
主权项 |
一种多层软性薄膜电路板,包括第一网络线路(1)、第二网络线路(3)、第三网络线路(5),所述第一网络线路(1)、第二网络线路(3)、第三网络线路(5)呈平行布置,所述第一网络线路(1)、第二网络线路(3)、第三网络线路(5)表面上设有引线(6),其特征在于:所述第一网络线路(1)、第二网络线路(3)之间设有第一隔离层(2),所述第二网络线路(3)、第三网络线路(5)之间设有第二隔离层(4),所述每一个引线(6)与导线孔(7)相连接,所述每一个导线孔(7)外侧设有屏蔽层(8),所述第一隔离层(2)、第二隔离层(4)上设有与导线孔(7)相通的导线凹槽(9)。 |
地址 |
516081 广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业区 |