用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法

摘要

本发明提供一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其包括以下步骤：S1、提供陶瓷基板、形成有第一通孔的有机材质电路板和形成有第二通孔的粘结剂层；S2、将陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板依次叠合，叠合过程中保证第一通孔和第二通孔一一对应，形成用于LED安装的盲槽，该盲槽的底面为所述陶瓷基板的表面；S3、将叠合好的陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板放入压合设备中进行热压而得到陶瓷基印刷电路板，热压时在陶瓷基板一侧放置有耐热压温度的缓冲材料层。本发明热压时在陶瓷基板一侧放置耐热压温度的缓冲材料层可以抑制陶瓷基板因局部受力不均而发生的碎裂，提高陶瓷基印刷电路板的产品质量。

主权项

一种用于LED安装的陶瓷基印刷电路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、提供陶瓷基板、形成有第一通孔的有机材质电路板和形成有第二通孔的粘结剂层；S2、将陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板依次叠合，叠合过程中保证第一通孔和第二通孔一一对应，形成用于LED安装的盲槽，该盲槽的底面为所述陶瓷基板的表面；S3、将叠合好的陶瓷基板、粘结剂层和有机材质电路板放入压合设备中进行热压而得到陶瓷基印刷电路板，热压时在陶瓷基板一侧放置有耐热压温度的缓冲材料层；所述陶瓷基板用于安装LED的表面对可见光具有88％以上的反光率；所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。