蘑菇切片装置

摘要

本发明涉及菇类加工装置，具体为一种蘑菇切片装置，包括机架、传送辊组以及传送带，传送辊组安装在机架上，传送带套设于传送辊组外，其中，还包括切割机构，切割机构包括振动框和压送带，振动框固定在机架上，振动框内固定有切割丝，压送带平行于传送带，压送带与传送带延传送方向均开设有长条孔，切割丝位于长条孔中并垂直与传送带。本发明为了解决现有辊刀的切出的蘑菇片形状较差且有较多碎渣的问题，意在提供切片完整、碎渣少的蘑菇切片装置。

主权项

蘑菇切片装置，包括机架、传送辊组以及传送带，所述传送辊组安装在机架上，所述传送带套设于传送辊组外，其特征在于，还包括切割机构，所述切割机构包括振动框和压送带，所述振动框固定在机架上，所述振动框内固定有切割丝，所述压送带平行于传送带，所述压送带与传送带延传送方向均开设有长条孔，所述切割丝位于长条孔中并垂直与传送带。