发明名称 薄基片相位校正振子平面喇叭天线
摘要 薄基片相位校正振子平面喇叭天线涉及一种喇叭天线。该天线包括在介质基板(1)上的微带馈线(2)、喇叭天线(3)和多个振子(4),喇叭天线(3)由第一金属平面(7)、第二金属平面(8)和两排金属化过孔喇叭侧壁(9)组成,喇叭天线(3)中有金属化过孔阵列(11)和介质填充波导(14),在喇叭天线(3)的口径面(10)上,每个介质填充波导(14)都接有一个振子(4)。电磁波可同相到达振子再辐射,辐射场的极化方向与基板平行。该天线可使用薄基板制造且增益高、成本低和结构紧凑。
申请公布号 CN103594814B 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201310619395.9 申请日期 2013.11.29
申请人 东南大学 发明人 赵洪新;殷晓星;杨亮
分类号 H01Q13/02(2006.01)I 主分类号 H01Q13/02(2006.01)I
代理机构 江苏永衡昭辉律师事务所 32250 代理人 王斌
主权项 薄基片相位校正振子平面喇叭天线,其特征在于该天线包括设置在介质基板(1)上的微带馈线(2)、基片集成喇叭天线(3)和多个振子(4);所述微带馈线(2)的第一端口(5)是该天线的输入输出端口,微带馈线(2)的第二端口(6)与基片集成喇叭天线(3)相接;基片集成喇叭天线(3)由位于介质基板(1)一面的第一金属平面(7)、位于介质基板(1)另一面的第二金属平面(8)和穿过介质基板(1)连接第一金属平面(7)和第二金属平面(8)的两排金属化过孔喇叭侧壁(9)组成,基片集成喇叭天线(3)的两排金属化过孔喇叭侧壁(9)之间的宽度逐渐变大,形成一个喇叭形张口,张口的末端是基片集成喇叭天线(3)的口径面(10);基片集成喇叭天线(3)中有金属化过孔阵列(11)连接第一金属平面(7)和第二金属平面(8),金属化过孔阵列(11)的头端(12)在基片集成喇叭天线(3)内部,金属化过孔阵列(11)的尾端(13)在基片集成喇叭天线(3)的口径面(10)上;相邻的两个金属化过孔阵列(11)、或者是一个金属化过孔阵列(11)与其相邻的一排金属化过孔喇叭侧壁(9),与第一金属平面(7)和第二金属平面(8)构成介质填充波导(14),在口径面(10)外每个介质填充波导(14)经过一段等宽带线接有一个振子(4);介质基板(1)的厚度低于百分之二的波长;每个振子(4)在位于介质基板(1)的两面分别有第一辐射臂(17)和第二辐射臂(18),振子(4)的第一辐射臂(17)与基片集成喇叭天线(3)的第一金属平面(7)相连,振子(4)的第二辐射臂(18)与基片集成喇叭天线(3)的第二金属平面(8)相连,每个振子(4)的第一辐射臂(17)和第二辐射臂(18)向相反的方向伸展。
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