| 发明名称 | 晶片抛光设备 | ||
| 摘要 | 公开了一种晶片抛光设备，包括：基底、设置在该基底的上表面上的下表面板、设置在该下表面板上的上表面板以及第一形状调整单元，该第一形状调整单元构造成使上表面板的下表面的形状变形，以使上表面板的下表面具有沿第一方向的凹形、平坦形和凸形中的一种，并且该第一方向是从下表面板到上表面板的方向。 | ||
| 申请公布号 | CN105415164A | 申请公布日期 | 2016.03.23 |
| 申请号 | CN201510455939.1 | 申请日期 | 2015.07.29 |
| 申请人 | LG矽得荣株式会社 | 发明人 | 韩基润;崔恩硕 |
| 分类号 | B24B37/00(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/00(2012.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 茅翊忞 |
| 主权项 | 一种晶片抛光设备，包括：基座；下表面板，设置在所述基座的上表面上；上表面板，设置在所述下表面板上；第一形状调整单元，构造成使所述上表面板的下表面的形状变形，以使所述上表面板的下表面具有沿第一方向的凹形、平坦形状和凸形之一，其中，所述第一方向是从所述下表面板到所述上表面板的方向。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||