一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板

摘要

本发明实施例公开了一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板，包括：在电子元器件的信号传输引脚所属的第一区域开设第一埋孔和第二区域开设第二埋孔，在所述第一埋孔和所述第二埋孔填充树脂；在所述散热区域下方的地电层设置绝缘区域；在所述散热区域上表面开设多个散热盲孔；在所述多个散热盲孔的孔内填充金属；所述绝缘区域将所述多个散热盲孔隔离；在填充有树脂的第一埋孔的端口处开设第一信号导通孔；在填充有树脂的第二埋孔的端口处开设第二信号导通孔；分别在所述第一信号导通孔的孔壁和所述第二信号导通孔的孔壁镀金属层，解决了现有技术中采用软板弯折结构时，散热面积较小，且容易导致印制电路板两面的信号连接线路裂开的问题。

主权项

一种印制电路板散热结构的制造方法，其特征在于，包括：获取散热铜箔后，确定电子元器件的散热区域和信号传输引脚所属的第一区域和第二区域；在所述第一区域开设第一埋孔，在所述第二区域开设第二埋孔，并分别在所述第一埋孔和所述第二埋孔填充树脂；在完成地电层图形的层压操作后，在所述散热区域下方的地电层设置绝缘区域；在所述散热区域上表面开设多个散热盲孔；分别在所述多个散热盲孔的孔内填充金属；所述绝缘区域将所述多个散热盲孔隔离；在填充有树脂的第一埋孔的端口处开设第一信号导通孔；在填充有树脂的第二埋孔的端口处开设第二信号导通孔；分别在所述第一信号导通孔的孔壁和所述第二信号导通孔的孔壁镀金属层。