一种LED封装胶的性能测试方法

摘要

本发明涉一种LED封装胶的性能测试方法，包括以下步骤：（1）点胶、固化形成LED封装胶胶片，制备出待测试的LED封装胶胶片；（2）对封装胶片进行高温和低温处理；（3）用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱；（4）将测试后的LED封装胶片放入离心装置中进行离心运动，并用光谱测试仪器测试光源的光谱；（5）移除导光筒上端口的LED封装胶胶片后，再次用光谱测试仪器测试光源的光谱，换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率；（6）将换算出的透光率与标准透光率进行比较，若在正常范围内，则合格，否则不合格。本发明测试方法简单，无需采用价格高昂的专业设备来进行，也大大节约了测试的成本。

主权项

一种LED封装胶的性能测试方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）点胶、固化形成LED封装胶胶片，制备出待测试的LED封装胶胶片；（2）将LED封装胶片放入烤箱进行烘烤，该烤箱的温度设置在150℃,烘烤10分钟后取出，放入低温环境中进行冷15分钟，该低温环境的温度为‑20℃；（3）将经过低温环境后的封装胶片放入导光筒上，该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱；（4）将测试后的LED封装胶片放入离心装置中进行离心运动，将进行离心运动后的LED封装胶片放入导光筒上，该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱；（5）移除导光筒上端口的LED封装胶胶片后，再次用光谱测试仪器测试光源的光谱，通过前后3次光源的光谱变化，从而换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率；（6）将换算出的透光率与标准透光率进行比较，若在正常范围内，则所测试的LED封装胶胶片合格，否则不合格。