发明名称 一种浓差型氧传感器
摘要 本实用新型涉及到片式氧传感器芯片技术领域,尤其涉及到一种浓差型氧传感器。该浓差型氧传感器,包括基座、护罩一、护罩二和连接线底座,所述基座的下部设有护罩一,所述基座的上部设有护罩二。本实用新型涉及的一种浓差型氧传感器以基座为基础,基座上设有护罩一和护罩二,基座和护罩二内设有陶瓷密封件一、密封粉饼、陶瓷密封件二和陶瓷端子,该浓差型氧传感器的设计简化了制作工艺流程,降低了生产成本,提高了传感器的灵敏度。此外,此款浓差型氧传感器的结构设计简单合理,使用稳定可靠,适合推广使用。
申请公布号 CN205103233U 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201520886947.7 申请日期 2015.11.09
申请人 苏州工业园区福特斯汽车电子有限公司 发明人 胡云明
分类号 G01N33/00(2006.01)I 主分类号 G01N33/00(2006.01)I
代理机构 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人 王华
主权项 一种浓差型氧传感器,包括基座(1)、护罩一(2)、护罩二(3)和连接线底座(4),其特征在于:所述基座(1)的下部设有护罩一(2),所述基座(1)的上部设有护罩二(3),所述护罩一(2)上设有多个通孔(5),所述护罩二(3)的顶部设有连接线底座(4),所述基座(1)和护罩二(3)内设有陶瓷密封件一(6)、密封粉饼(7)、陶瓷密封件二(8)和陶瓷端子(9),所述密封粉饼(7)设置在陶瓷密封件一(6)和陶瓷密封件二(8)之间,所述护罩一(2)内设有芯片(10),所述护罩一(2)的长度为19毫米,所述护罩一(2)的外直径为12毫米,所述护罩二(3)的长度为25毫米,所述护罩二(3)的外直径为12.5毫米,所述陶瓷端子(9)的长度为13毫米,所述连接线底座(4)的长度为8.9毫米。
地址 215000 江苏省苏州市工业园区唯亭镇展业路2号