发明名称 利用多晶Si切割废料制备氮化硅与碳化硅复相多孔陶瓷的方法
摘要 本发明公开了一种利用多晶Si切割废料制备Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>与SiC复相多孔陶瓷的方法,以多晶Si切割废料为原料,添加烧结助剂,机械球磨混合均匀成浆料;将浆料进行干燥、过筛、干压成型,并经冷等静压处理形成素坯体;将素坯体放置于烧结炉中,在高纯氮气气氛中,升温至1300~1500℃,然后进行氮化反应烧结,降温至800℃,最后随炉冷却得到Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>与SiC复相多孔陶瓷。本发明的方法具有变废为宝,直接避免了提纯Si、PEG与SiC的繁杂工序,得到的复相多孔陶瓷具有空隙结构分布均匀、互连,收缩率低、抗弯强度高等特点,能够满足高温下使用过滤器,催化剂载体和热绝缘材料等领域的使用。
申请公布号 CN104150910B 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201310178070.1 申请日期 2013.05.14
申请人 中国科学院上海硅酸盐研究所 发明人 胡海龙;曾宇平;左开慧;夏咏锋;姚东旭;孙庆波
分类号 C04B35/565(2006.01)I;C04B35/584(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I 主分类号 C04B35/565(2006.01)I
代理机构 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人 刘秋兰
主权项 一种利用多晶Si切割废料制备Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>与SiC复相多孔陶瓷的方法,其特征在于包括如下步骤:步骤①以多晶Si切割废料为原料,添加烧结助剂,机械湿法球磨混合均匀成浆料,其中,所述烧结助剂包括Y<sub>2</sub>O<sub>3</sub>和Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>,所述多晶Si切割废料为使用粒径为5~50微米的多晶Si切割废料,或者使用粒径为30~50微米的大粒径多晶Si切割废料和粒径为5~10微米的小粒径多晶Si切割废料;步骤②将浆料进行干燥、过筛、干压成型,并经冷等静压处理形成素坯体;步骤③将素坯体放置于烧结炉中,在高纯氮气气氛中,先以5~20℃/min速率快速升温至900~1200℃,再5~20℃/h速率缓慢升温至1300~1500℃,然后进行氮化反应烧结2h,烧结完毕降温至600~1000℃,最后随炉冷却得到Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub>与SiC复相多孔陶瓷。
地址 200050 上海市长宁区定西路1295号