发明名称 |
富集硅的前体组合物及使用其的设备和方法 |
摘要 |
公开了同位素富集的硅前体组合物,相对于缺乏该同位素富集的硅前体组合物的相应离子注入,其用在离子注入中以提高离子注入系统性能。该硅掺杂组合物包括至少一种硅化合物,并且可包括含有同种气体和稀释气体中至少一种的补充气体,所述至少一种硅化合物以<sup>28</sup>Si、<sup>29</sup>Si和<sup>30</sup>Si中的至少一种同位素富集至天然丰度以上。公开了用于将硅掺杂组合物提供至离子注入机的掺杂气体供应设备,以及包括掺杂气体供应设备的离子注入系统。 |
申请公布号 |
CN105431927A |
申请公布日期 |
2016.03.23 |
申请号 |
CN201480029840.9 |
申请日期 |
2014.05.21 |
申请人 |
恩特格里斯公司 |
发明人 |
J·J·迈耶;R·S·雷;R·凯姆;J·D·斯威尼 |
分类号 |
H01L21/265(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/265(2006.01)I |
代理机构 |
北京北翔知识产权代理有限公司 11285 |
代理人 |
苏萌;钟守期 |
主权项 |
一种离子注入硅的方法,包括:离子化硅掺杂组合物以形成离子化的硅,并将离子化的硅与衬底接触以使硅注入衬底中,其中硅掺杂组合物包括至少一种硅化合物,所述至少一种硅化合物以<sup>28</sup>Si、<sup>29</sup>Si和<sup>30</sup>Si中的至少一种同位素富集至天然丰度以上,并且其中当硅掺杂组合物由以<sup>29</sup>Si富集的四氟化硅组成时,富集的水平在50原子%以上且最高达100原子%。 |
地址 |
美国马萨诸塞州 |